导电胶(ECA)技术解析与应用指南
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导电胶(ECA)技术解析与应用指南

Views: 1     创始人: Site Editor     Publish Time: 2025-05-22      Origin: Site

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 1. 技术背景与行业需求

导电胶(Electrically Conductive Adhesive, ECA)作为新一代电子互连材料,正在迅速替代传统焊锡工艺。随着电子器件集成度提升(当前先进封装节距已突破0.3mm)和RoHS环保法规的严格执行,传统焊锡膏面临两大技术瓶颈:一方面其最低应用节距局限在0.65mm,难以适应高密度互连需求;另一方面,焊接过程需230℃以上高温,易导致热敏感元件(如GaN器件)性能劣化。据IPC-J-STD-004B标准测试显示,导电胶在细间距互连(0.4mm)场景中,其剪切强度可达25MPa以上,远超焊锡膏的18MPa性能表现。

2. 材料特性与技术优势

2.1 基础性能参数

诺菲尔导电胶系列的核心优势体现在:

<!--[if !supportLists]-->·  <!--[endif]-->电气性能:体积电阻率低至2×10⁻⁶Ω·cmASTM D257测试标准)

<!--[if !supportLists]-->·  <!--[endif]-->热管理性能:导热系数5-30W/m·K,有效解决高功率元件散热问题

<!--[if !supportLists]-->·  <!--[endif]-->机械特性:热膨胀系数(CTE)匹配硅芯片(8ppm/)Tg点达150℃以上

2.2 产品系列细分(建议插入对比表格)

类型

固化条件

典型电阻率

最高耐温

适用场景

低温固化型

80/30min

5×10⁻⁶Ω·cm

150

柔性电路板组装

常规热固化型

120-150/15min

2×10⁻⁶Ω·cm

200

CSP封装

高温耐受型

180/10min

1×10⁻⁴Ω·cm

500

发动机传感器

3. 工艺优化方案

3.1 施胶工艺控制

针对常见加工问题,建议以下解决方案:

<!--[if !supportLists]-->1.     <!--[endif]-->拉丝控制:采用屈服值>500Pa·s的触变型配方; 点胶压力与针嘴内径比控制在3:1(如30μm孔径配90kPa压力)

<!--[if !supportLists]-->2.     <!--[endif]-->固化失效预防: 建立严格的温湿度控制(23±2℃,RH<40%);实施阶梯固化工艺:80(30min)120(15min)150(5min)

3.2 可靠性提升措施

建议通过以下测试验证产品稳定性:85/85%RH环境老化测试1000小时;  -40~125℃温度循环300次;IPC-650关于离子污染的氯化钠萃取测试

4. 典型应用案例

<!--[if !supportLists]-->3.     <!--[endif]-->汽车电子领域: 在智能座舱模块中,采用诺菲尔TC-200系列实现:  0.4mm间距ECU板间互连;    125℃发动机舱环境;    振动测试通过ISO 16750-3标准

<!--[if !supportLists]-->4.     <!--[endif]-->功率半导体封装: 使用HT-500系列解决: SiC模块的应力缓冲问题;导热路径优化(实测降低结温8℃);实现>10kV/mm的介电强度

5. 技术发展趋势

下一代导电胶技术将重点关注:纳米银线复合材料的开发(电阻率有望降至1×10⁻⁷Ω·cm);UV/热双固化体系的工艺创新;适用于3D打印的剪切稀化配方

<!--[if !supportLists]-->·<!--[endif]-->耐高温系列导电胶,连续耐温可达500℃,为高温工况下的元器件,材料提供导电粘接、导电涂层等应用,亦采用加温固化工艺。但其电阻率相对较高,对于非精密制造领域绰绰有余。诺菲尔耐高温系列导电胶主要应用市场是:传感器、合成材料开发、电气...

<!--[if !supportLists]-->·<!--[endif]-->导电银胶因技术相对复杂,对客户生产工艺要求也高,客户在导电银胶施胶过程中容易产生异常,常见的问题有:

<!--[if !supportLists]-->·<!--[endif]-->拉丝:为保证性能,填料或配方添加致使黏度偏高,施胶特别是高速点胶容易出现不断胶现象,会导致塌胶,拉丝掉落的不规范点胶处很可能导致产品电路通电异常,改善方法就是针对客户具体使用工艺,厂家调整调配针对性的黏度触变性。

<!--[if !supportLists]-->·<!--[endif]-->粘接力不足:即导电银胶固化后,能够轻松剥离粘接面。导电银胶大体是由导电银粉、粘合材料、助剂组成,对生产工艺要求较高,其中粘接力差的原因之一就可能有导电胶的材料分层(比如导电银粉中的粘胶成分下降)导致产品附着力下降,诺菲尔建议选用高纯度、低离子杂质的导电银胶能有效避免分层现象。

<!--[if !supportLists]-->·<!--[endif]-->固化异常:即导电银胶加温后出现液状不固化或不完全固化,出现此问题可能是导电银胶中的固化剂材料品质异常,也可能是导电胶使用前回温过程中有水汽渗入胶液,建议客户回温只用室温放置不可加热回温,避免剧烈温差,诺菲尔导电银胶除了冷藏包装运输外,还采用真空铝箔包装,能有效阻隔回温水汽侵入,确保产品稳定性。采用渐进式固化方式能有效提高固化性能。

 

We are mainly engaged in the research, development and production of solder paste, tin ball, electronic flux, industrial cleaning agent, lead-free solder wire, solder bar, solder sheet, and insulating varnish. The sales network covers all provinces of China and more than ten countries and regions in the world.

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